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芯联集成
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开盘：6.71 昨收：6.78 |
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振幅%：2.06% 换手%：1.76% |
最高：6.77
最低：6.63 量比：0.88 |
总市值：566 亿
流通值：299 亿 成交额：44 亿 |
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芯联集成-U：半导体行业的领军者
全面了解芯联集成-U的股票信息及业务范畴
一、芯联集成-U最新股票信息
芯联集成-U（股票代码：688469）在近期股市交易中表现出色。其股价稳定上升，市场反响热烈。特别是在2025年初，芯联集成-U多次获得融资买入，显示出投资者对其未来发展的高度信心。同时，公司的市值也在不断攀升，成为半导体行业的明星股之一。
二、公司概况
芯联集成-U，全称芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年3月9日，总部位于浙江省绍兴市。公司主营业务涵盖半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装等多个领域。
三、业务范畴
1. 芯片制造与封装
芯联集成-U在芯片制造领域具有显著优势。公司具备先进的晶圆级封装技术，能够为客户提供一站式芯片系统代工方案。其产品广泛应用于汽车、光伏新能源、工控、家电等领域。
2. 新能源汽车领域
芯联集成-U在新能源汽车领域也展现出强大的实力。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组生产能力的代工企业。其SiC MOSFET产品在新能源汽车主驱逆变器上得到广泛应用，成为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。
3. 技术研发与创新
芯联集成-U注重技术研发与创新。公司拥有一支专业的研发团队，致力于开发新技术、新产品，以满足市场不断变化的需求。同时，公司也积极与国内外知名高校、科研机构合作，共同推动半导体行业的发展。
4. 市场前景
随着新能源汽车、光伏新能源等领域的快速发展，芯联集成-U的市场前景广阔。公司将继续深耕半导体行业，不断拓展业务领域，提高产品质量和服务水平，为客户提供更加优质的半导体解决方案。
四、总结
芯联集成-U作为半导体行业的领军者，在芯片制造、新能源汽车领域以及技术研发与创新方面均展现出强大的实力。随着市场的不断发展，芯联集成-U有望继续保持强劲的增长势头，为投资者带来丰厚的回报。同时，公司也将为推动半导体行业的发展做出更大的贡献。
2026-04-27 21:12
【调研风向标】4月27日电，4月27日，A股半导体板块集体走强。受益于AI景气度提升，全球半导体板块均表现亮眼。英特尔、海力士、TI等半导体龙头相继发布超预期财报，费城半导体指数上周涨超10%。在存储芯片巨头的带领下，韩国综合股价指数创历史新高。银河证券表示，2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，继续看好半导体及相关器件元件投资机会，包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装以及半导体材料方向。中信证券研报称，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑已经在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，叠加12英寸硅片国产替代加速，看好中国硅片公司的长期成长性。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。上市公司方面，多家半导体行业公司近日披露调研活动。芯源微在调研活动中表示，在行业需求方面，AI拉动非常强烈，国内客户扩产意愿积极。未来3-5年，预计国内存储及高端逻辑扩产状态将持续，对于半导体设备的需求比较明确。在订单方面，公司前道Track产品客户认可度持续提升，化学清洗机成功开启第二成长曲线，后道先进封装设备龙头地位日益巩固，随着客户扩产的推进以及公司产品成熟度的持续提升，未来订单规模有望持续提升。华海清科在业绩说明会上表示，AI算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动半导体行业进入新一轮高速发展阶段。公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等，作为半导体制造全流程关键核心装备，深度适配AI算力、高端存储、车规级半导体及功率器件等领域的增长需求。订单方面，公司CMP装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著；减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单。公司目前在手订单充足，也将积极跟进客户的扩产计划，争取更多订单和市场份额。芯联集成在业绩说明会上表示，公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。从市场需求来看，IGBT产品从去年四季度至今年一季度价格走稳，同时近期市场需求旺盛，可能会出现需求大于供给的情况。公司表示，2026年公司碳化硅、模拟IC以及功率模块等高附加值业务占比将逐步提升。未来两年公司产能将聚焦三大方向：一是8寸碳化硅；二是模拟IC和MCU相关的12寸产线；三是功率模组封装。江丰电子在业绩说明会上表示，公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商，是全球知名芯片制造企业的核心供应商，并持续扩大全球市场份额。公司将综合考虑订单规模、技术难度、材料成本、供需情况等因素，制定相应的价格策略。
2026-04-21 17:01
【芯联集成：车载域控制MCU产品下半年有望量产】4月21日电，芯联集成高管最近接受机构调研时指出，国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应，但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产品国产化率低，对应产品主要由国际厂商供应。公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产；车载域控制MCU产品已进入产品验证阶段，2026年下半年有望量产。
2026-04-21 16:55
【芯联集成：在算电协同领域构建服务器电源全产品矩阵 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已获得关键客户产品导入】4月21日电，芯联集成(688469.SH)发布投资者关系活动记录表公告，在算电协同领域，公司构建一、二、三级服务器电源全产品矩阵，已量产中低压硅基SGTMOSFET功率产品；MEMSmirror光学传感器工艺平台产品送样验证中，填补国内空白；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，已获得关键客户产品导入。未来公司服务器电源相关业务收入将实现快速增长，成为核心收入 增长引擎之一。
2026-04-21 16:50
【芯联集成：深度战略布局算电协同，服务器电源相关收入将快速增长】4月21日电，芯联集成高管最近接受机构调研时指出，公司围绕算电协同已形成深度战略布局，聚焦SST（固态变压器）技术前沿，同步布局一、二、三级服务器电源全产品矩阵，提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案。其中，公司已量产中低压硅基SGT MOSFET功率产品；MEMS mirror光学传感器工艺平台产品送样验证中，填补国内空白；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，已获得关键客户产品导入。未来公司服务器电源相关业务收入将实现快速增长，成为核心收入增长引擎之一。
2026-04-20 21:09
【芯联集成赵奇：今明两年将保持审慎的资本开支节奏】4月20日电，芯联集成董事长赵奇在今日晚间举行的业绩电话会上表示，公司今明两年将保持资本支出节奏，根据市场与客户需求变化增加产能。具体来看，接下来一到两年产能增加将聚焦于三大方向：一是8英寸碳化硅，二是模拟IC及MCU相关的12英硅基产线，三是功率模块封装。“公司在资本投入的原则总体将相对保持审慎态度，不希望进一步增加折旧压力”。（记者 郭辉）
2026-04-20 21:05
【芯联集成赵奇：IGBT产品近期需求增长明显 业内已有涨价动作 】20日讯，芯联集成董事长赵奇在今日晚间举行的业绩电话会上表示，该公司今年一季度已对MOSFET产品进行价格调整，IGBT产品今年看到已有业内友商发出提价通知。“受国际局势影响，IGBT产品近期需求增长明显，判断未来IGBT产品供需均衡将打破，将出现需求大于市场供给的情况。芯联集成将密切关注市场及客户需求变化，根据市场规律调整公司动作。”（记者 郭辉）
2026-04-17 20:33
【芯朋微：一季度净利润1372.42万元 同比下降66.59%】4月17日电，芯朋微(688508)4月17日披露一季报，公司2026年一季度实现营业收入2.94亿元，同比下降2.57%；净利润1372.42万元，同比下降66.59%。报告期内出于谨慎性计提存货跌价准备，从而影响资产减值损失同比增加；受二级市场股票价格影响，报告期内公司持有芯联集成股票产生公允价值变动损失。
2026-03-05 17:09
【芯联集成：预计2026年收入超百亿，AI业务占比超10% 】芯联集成在日前的2026年经营展望投资者电话交流说明会上透露，2026年公司预计收入超100亿元，实现盈利转正。其中，AI收入占比或提升超10%，或将成为重要增长引擎。据悉，公司已导入人形机器人和非人形机器人客户超10家客户，订单预计上千万元。 针对近期硅基功率器件市场全面涨价，芯联集成表示主要受AI服务器需求爆发、8英寸晶圆产能结构性紧张及上游原材料成本上涨三重因素推动。行业景气上行与公司经营改善周期共振，有望加速盈利进程。
2026-02-26 16:29
【芯联集成：2025年归母净亏损5.74亿元 同比减亏40.31%】2月26日电，芯联集成(688469.SH)公告称，2025年实现营业总收入81.82亿元，同比增长25.70%；归母净利润为-5.74亿元，同比减亏40.31%。公司在车载、工业控制、高端消费和AI应用领域收入稳健增长，一站式系统代工模式下的模组业务成为收入增长的核心驱动力。同时，公司通过并购重组实现经营与管理深度协同，推动集团化管理效率提升。
2026-02-26 16:28
【芯联集成业绩快报：2025年归母净利润亏损5.74亿元】芯联集成2月26日发布的2025年度业绩快报显示，公司报告期内实现营业总收入81.82亿元，同比增长25.70%；归属于上市公司股东的净利润亏损5.74亿元，上年同期归母净利润亏损9.62亿元；基本每股收益-0.08元。
2026-02-09 08:18
【芯联集成与浩思动力达成战略合作】2月9日电，2月5日，芯联集成(688469)与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。浩思动力由吉利控股集团、雷诺集团与沙特阿美共同投资成立。双方通过深度协同，将围绕浩思动力自主研发的超混DHT系统定制开发高性能IGBT/SiC功率模组。根据合作规划，未来5年内双方合作的技术产品预计覆盖约10款混动车型。
2026-01-30 18:13
【江丰电子：2025年净利同比预增7.5%-27.5%】1月30日电，江丰电子(300666.SZ)公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为4.31亿元-5.11亿元，比上年同期增长7.50%-27.50%。公司紧抓人工智能、云计算、机器人等下游需求持续增长、全球晶圆及芯片产量相应提升的机遇，持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材的收入持续增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。报告期内，预计公司非经常性损益金额约为12,600万元，主要系公司战略投资的芯联集成等公允价值变动，转让联营企业部分股权和政府补助等因素的综合影响。
2026-01-22 09:27
【芯联集成入股上海具身智创创投合伙企业】1月22日电，企查查APP显示，近日，上海具身智创创业投资合伙企业（有限合伙）发生工商变更，新增芯联集成全资子公司芯联股权投资（杭州）有限公司等为合伙人。企查查信息显示，该企业成立于2025年4月，出资额6.61亿元，经营范围包含：创业投资（限投资未上市企业），现由上海张江科技创业投资有限公司、上海上汽创远创业投资合伙企业（有限合伙）等及上述新增合伙人共同持股。
2026-01-21 15:41
【芯联集成：预计2025年净亏损5.77亿元 同比减亏约40.02%】1月21日电，芯联集成(688469.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为-5.77亿元，与上年同期相比减亏约40.02%。2025年全球半导体行业技术迭代加快、需求提升，国产替代进程加速，公司产能利用率保持高位，四大应用领域收入快速增长，规模效应显现，产品结构优化推动毛利率提升，同时并购重组助力管理效率提升，期间费用率下降，盈利能力增强。
2026-01-16 20:54
【芯联集成、星宇股份将合作设立子公司建设30亿规模Micro-LED项目】16日讯，记者获悉，芯联集成（688469.SH）、星宇股份（601799.SH）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。根据协议，三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”。成立后，星曦光拟投资30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目。（记者 余诗琪）
2026-01-12 09:09
【星宇股份、芯联集成与九峰山实验室签署战略合作协议，携手推进Micro-LED产业化进程】1月12日电，1月10日，常州星宇车灯股份有限公司（简称“星宇股份”）、芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。三方将整合各自在车载照明、芯片制造领域及化合物半导体研发的优势，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化。
2026-01-04 17:47
【芯联集成注册资本增至83.8亿元】1月4日电，企查查APP显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿元增至约83.8亿元，同时，多位主要人员发生变更。企查查信息显示，该公司成立于2018年3月，法定代表人为赵奇，经营范围涉及先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等，由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司等共同持股。
2026-01-04 15:38
【芯联集成增资至83.8亿 增幅约19%】1月4日电，天眼查工商信息显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币，增幅约19%，同时，多位主要人员发生变更。该公司成立于2018年3月，法定代表人为赵奇，经营范围包括先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等。股东信息显示，该公司由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。
2025-12-31 16:12
【芯联集成：机器人激光雷达VCSEL已量产 用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获国内头部企业定点】12月31日电，芯联集成在互动平台表示，通过与客户的深度合作、持续的研发投入，公司已在AI领域获得多项突破。其中，用于机器人的激光雷达的光源VCSEL和扫描镜已实现量产；用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获得国内头部企业定点。
2025-12-16 11:52
【芯联集成等在绍兴成立集成电路产业基金，出资额5亿】天眼查App显示，12月12日，芯联（绍兴）集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为芯联私募基金管理（杭州）合伙企业（有限合伙），出资额5亿人民币，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示，该基金由芯联集成旗下芯联股权投资（杭州）有限公司、绍兴市越城区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、绍兴市国鼎多策略股权投资合伙企业（有限合伙）等共同出资。
2025-12-15 10:18
【芯联集成等新设集成电路产业股权投资基金】12月15日电，企查查APP显示，近日，芯联（绍兴）集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额5亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该企业由芯联集成全资子公司芯联股权投资（杭州）有限公司等共同出资。
2025-12-05 15:34
【清溢光电：公司已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产】12月5日电，清溢光电(688138.SH)在业绩说明会上表示，公司佛山生产基地总投资35亿元。半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司半导体掩膜版业务的代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等，根据客户保密协议，部分客户的信息不便透露。目前，半导体掩膜版的国产化率在10%左右，国产替代空间巨大。
2025-11-24 11:02
【芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司增资至约132.9亿，增幅约14%】天眼查工商信息显示，11月21日，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发生工商变更，注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币，增幅约14%。芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司成立于2021年12月，法定代表人为赵奇，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示，该公司由芯联集成（688469）、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。
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