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芯联集成
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总市值：612 亿
流通值：428 亿 成交额：59 亿 |
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芯联集成-U：半导体行业的领军者
全面了解芯联集成-U的股票信息及业务范畴
一、芯联集成-U最新股票信息
芯联集成-U（股票代码：688469）在近期股市交易中表现出色。其股价稳定上升，市场反响热烈。特别是在2025年初，芯联集成-U多次获得融资买入，显示出投资者对其未来发展的高度信心。同时，公司的市值也在不断攀升，成为半导体行业的明星股之一。
二、公司概况
芯联集成-U，全称芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年3月9日，总部位于浙江省绍兴市。公司主营业务涵盖半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装等多个领域。
三、业务范畴
1. 芯片制造与封装
芯联集成-U在芯片制造领域具有显著优势。公司具备先进的晶圆级封装技术，能够为客户提供一站式芯片系统代工方案。其产品广泛应用于汽车、光伏新能源、工控、家电等领域。
2. 新能源汽车领域
芯联集成-U在新能源汽车领域也展现出强大的实力。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组生产能力的代工企业。其SiC MOSFET产品在新能源汽车主驱逆变器上得到广泛应用，成为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。
3. 技术研发与创新
芯联集成-U注重技术研发与创新。公司拥有一支专业的研发团队，致力于开发新技术、新产品，以满足市场不断变化的需求。同时，公司也积极与国内外知名高校、科研机构合作，共同推动半导体行业的发展。
4. 市场前景
随着新能源汽车、光伏新能源等领域的快速发展，芯联集成-U的市场前景广阔。公司将继续深耕半导体行业，不断拓展业务领域，提高产品质量和服务水平，为客户提供更加优质的半导体解决方案。
四、总结
芯联集成-U作为半导体行业的领军者，在芯片制造、新能源汽车领域以及技术研发与创新方面均展现出强大的实力。随着市场的不断发展，芯联集成-U有望继续保持强劲的增长势头，为投资者带来丰厚的回报。同时，公司也将为推动半导体行业的发展做出更大的贡献。
2026-07-22 11:35
【意界智创签约上海市人工智能重点项目】7月22日电，记者获悉，具身智能科技企业意界智创在2026世界人工智能大会上签约上海市人工智能重点项目，该公司在天使轮阶段曾获得芯联集成、阳光电源、江丰同创集团等半导体及新能源产业方联合投资。
2026-07-02 06:46
【成本上涨与市场需求双轮驱动，半导体开启年内第二轮涨价】7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。记者获悉，近日，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。“国内多家功率模拟半导体公司在2月至5月发布了第一轮涨价函，下半年也都会开启新一轮涨价，部分企业不再单独下发正式书面涨价函，仅通过商务邮件告知客户调价安排。”有模拟芯片公司在接受记者采访时表示，其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。据记者不完全统计，超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前，相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。 (上证报)
2026-07-01 20:41
【芯联集成发产品涨价函？公司内部人士回应：产能供不应求】7月1日，有市场传闻称，芯联集成向客户发布价格调整通知函，将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%。对此，公司内部人士表示，受上游原材料及制造成本持续攀升、下游AI与新能源需求爆发，公司产能供不应求，为持续保障产品品质与供应稳定，公司决定对产品价格进行调整。（中证金牛座）
2026-07-01 10:39
【芯联集成：第三季度起产品价格上涨15%—25%】7月1日电，记者获悉，由于半导体产业链持续结构性成本上涨，AI、新能源等需求爆发带来产能持续紧张，芯联集成自2026年第三季度起对公司产品价格上调15%—25%。
2026-06-27 07:48
【上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年】6月27日电，今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。究其原因，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件（如电源IC）、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。 （上证报）
2026-06-23 18:39
【芯联集成：签署芯联先进增资协议 产业基金拟增资20.04亿元】6月23日电，芯联集成(688469.SH)公告称，公司与芯联先进、产业基金签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。
2026-06-23 15:12
【6月23日资金流向】主力净流入行业板块前五：医药，化学原料药，创新药，中药，大金融； 主力净流入概念板块前五：碳化硅，智慧灯杆，移动支付，合成生物，流感； 主力净流入个股前十：东方财富、中天科技、仕佳光子、长川科技、捷捷微电、德明利、大族激光、芯联集成、中信建投、摩尔线程
2026-06-23 10:30
【芯联集成控股公司芯联动力推出3300V SiC MOSFET】23日讯，芯联集成控股公司芯联动力日前宣布正式推出3300V SiC MOSFET器件，并已向核心客户送样验证。据介绍，该产品填补了国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白，是AI基础设施电源及高压宽禁带半导体领域的关键突破。基于3300V器件优势形成的综合方案，可实现系统级BOM成本降低20%-35%，为固态变压器向更高开关频率、更小体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑。
2026-06-23 10:19
【半导体板块短线拉升，国民技术涨超15%】半导体板块短线拉升，国民技术涨超15%，康希通信涨超10%，新洁能、纳芯微、盛景微、芯联集成、成都华微等跟涨。
2026-06-11 19:12
【芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目】6月11日电，芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元，持股比例由100%降至25.1%，不再纳入合并报表。项目主要生产40/28纳米MCU/DSP等芯片，旨在完善半导体产业链布局，增强核心竞争力。
2026-06-10 08:52
【芯联集成旗下股权投资公司注册资本由18亿元增至28亿元】6月10日电，企查查APP显示，近日，芯联股权投资（杭州）有限公司发生工商变更，注册资本由18亿元增至28亿元。企查查信息显示，该公司成立于2023年，经营范围包含：股权投资；以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；企业管理咨询，由芯联集成全资持股。
2026-06-09 14:25
【芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿，增幅约56%】天眼查App显示，6月5日，芯联股权投资（杭州）有限公司发生工商变更，注册资本由18亿人民币增至28亿人民币，增幅约56%。该公司成立于2023年7月，法定代表人为赵奇，经营范围为股权投资、以自有资金从事投资活动、自有资金投资的资产管理服务、企业管理咨询，由芯联集成全资持股。
2026-06-01 20:48
【芯联集成：公司产能利用率保持较高水平】6月1日电，芯联集成(688469)6月1日在互动平台回复称，公司产能利用率保持较高水平。2025年公司营业收入81.80亿元，增速达到25.67%；晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%；产销率99.62%。主营产品收入中，车载领域业务贡献45.43%收入，持续成为公司收入增长的核心支柱。
2026-05-29 17:35
【芯联集成：碳化硅产线订单饱满，业务收入有望持续快速增长】芯联集成5月29日在互动平台表示，公司碳化硅产线订单饱满，随着市场需求提升，公司碳化硅业务收入有望继续保持快速增长。
2026-05-29 17:32
【芯联集成：4500V超高压IGBT产品进入大范围推广和大规模量产阶段】5月29日电，芯联集成5月29日在互动平台称，公司在智能电网方向，4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。
2026-05-29 14:49
【科创50指数跌幅扩大至6%】科创50指数跌幅扩大至6%，成分股中上涨个股数不足十支，芯联集成、沪硅产业、天岳先进领跌。
2026-05-26 21:00
【公告精选：深科技子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能；盛视科技子公司签署约60亿元算力产业合作协议】5月26日电，【热点】华塑控股：子公司宏创智能并非从事PCB生产业务。沪电股份：随着PCB行业整体产能持续释放，未来市场竞争预计将会加剧。科瑞技术：目前海外半导体和光模块业务收入规模及营收占比较小。兆易创新：持有长鑫科技股份仅占其当前总股本1.8%，比例较小。宝鼎科技：公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域应用。恒盛能源：2025年CVD金刚石产品营收占总营收比重为0.15%。力量钻石：“金刚石散热材料”应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段。新亚制程：公司业务不涉及半导体设计、制造、封装等。国晟科技：异质结（HJT）组件应用领域未发生重大变化。晶方科技：拟将境外控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市。深科技：子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能。盛视科技：子公司签署算力产业合作协议，业务体量折算约60亿元。柏诚股份：拟定增募资不超12亿元，用于高科技产业专项工程建设项目。林州重机：因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案。【并购重组】富创精密：拟1.89亿元收购上海日扬65%股权。同仁堂：控股子公司同仁堂商业终止对红惠医药投资。仕佳光子：终止购买东莞福可喜玛通讯科技公司股权事项。倍杰特：终止收购文冶有色控股权，子公司拟取得金鑫冶金55%股权。复星医药：控股子公司拟4.14亿元取得肝病创新药企业星曜坤泽20.87%股权。【中标合同】奥来德：中标4369.54万元绵阳京东方PNL工厂技术升级改造项目。金固股份：再次获头部新能源汽车主机厂阿凡达低碳车轮项目定点。中国通号：3—4月中标五个重要项目，中标总额约9亿元。中油工程：1—4月新签合同额718.15亿元，同比增长69.91%。【增减持&回购】木林森：实控人拟1亿元至1.5亿元增持公司股份。杰瑞股份：董事长、副总裁拟合计800万元至1000万元增持公司股份。ST易购：部分董事、高管及核心骨干拟合计不低于600万元增持股份。海螺水泥：拟6亿元至10亿元回购A股股份。亚世光电：控股股东、高管及股东拟合计减持公司不超5.28%股份。永安期货：浙江东方拟减持公司不超3%股份。芯联集成：员工持股平台拟合计减持公司不超0.33%股份。恒光股份：湘江投资及公司高管拟合计减持不超3%股份。燕东微：亦庄国投拟减持公司不超1%股份。超达装备：青岛海青拟减持公司不超1%股份。先锋精科：优立佳合伙拟减持公司不超3%股份。安凯客车：安徽省投资集团拟减持公司不超1%股份。【其他】佰维存储：子公司拟1亿元参设产业基金，围绕存储+先进封装领域布局。天赐材料：开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作。沧州大化：聚海分公司生产装置检修完成，恢复生产。广电计量：拟公开发行公司债券不超10亿元。
2026-05-26 18:14
【芯联集成：员工持股平台拟合计减持公司不超0.33%股份】5月26日电，芯联集成(688469)5月26日公告，公司员工持股平台绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）、绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）因归还到期借款需要，拟通过集中竞价交易方式减持公司股份合计不超过2726.58万股，即不超过公司总股本的0.33%。通过上述员工持股平台间接持股的董事长丁国兴（时任），董事赵奇（时任）、刘煊杰，高级管理人员王韦、肖方、张霞、严飞，以及核心技术人员单伟中（时任）不参与此次减持计划。
2026-05-26 18:07
【芯联集成：股东日芯锐、硅芯锐拟合计减持不超2726.58万股】5月26日电，芯联集成(688469.SH)公告称，股东日芯锐、硅芯锐因归还到期借款需要，拟通过集中竞价交易方式合计减持不超过2726.58万股，即不超过公司总股本的0.3253%。减持期间为2026年6月17日至2026年9月16日。
2026-05-11 07:31
【A股限售股解禁一览：136.79亿元市值限售股今日解禁】5月11日电，Wind数据显示，周一（5月11日），共有10家公司限售股解禁，合计解禁量为15.84亿股，按最新收盘价计算，合计解禁市值为136.79亿元。从解禁量来看，芯联集成-U、万丰股份、欣灵电气解禁量居前，解禁股数分别为14.4亿股、8330.0万股、4401.94万股。从解禁市值来看，芯联集成-U、万丰股份、欣灵电气解禁市值居前，解禁市值分别为100.22亿元、18.45亿元、14.5亿元。从解禁股数占总股本比例来看，万丰股份、欣灵电气、芯联集成-U解禁比例居前，解禁比例分别为62.45%、42.97%、17.18%。
2026-05-10 21:44
【下周资本市场大事提醒：鲍威尔交棒；中美4月通胀数据揭晓；阿里、腾讯、中芯等财报轮番登场】 1、国内经济数据方面，国家统计局将于5月11日公布中国4月CPI、PPI数据；国家能源局将于5月15日左右公布全社会用电量数据；4月新增贷款、M2、社融等金融数据由央行于5月10-15日之间公布。 2、国际经济数据方面，美国4月CPI将于5月12日公布，美国4月PPI、欧元区第一季度GDP、法国4月CPI将于5月13日公布，美国4月零售销售数据、美国4月进出口物价指数、英国第一季度GDP将于5月14日公布。 3、美股财报季仍在持续中，下周有多家明星公司发布业绩，5月11日有：Circle（盘前）、福克斯（盘前）、Figure（盘后）、巴西石油公司（盘后）；5月12日有：腾讯音乐（盘前）、安德玛（盘前）、虎牙（盘前）、京东（盘后）；5月13日有：阿里巴巴（盘前）、武田制药（盘前）、思科（盘后）；5月14日有：应用材料（盘后）、维珍银河（盘后）；5月15日有：华住（盘前）、瑞穗金融（盘前）、三菱日联金融（盘前）。 4、港股财报方面，银河娱乐将于5月12日发布财报，腾讯控股、TCL电子、文远知行将于5月13日发布财报，中芯国际、华虹半导体将于5月14日发布财报，零跑汽车将于5月15日发布财报。 5、根据目前发行安排，下周有2只新股可申购，分别是上交所主板新股嘉德利、深交所主板新股惠康科技，申购时间均在5月13日。下周还有2只新股上市，长裕集团将于5月11日在上交所主板上市，春光集团将于5月11日在深交所创业板上市。 6、数据统计显示，下周共有39只限售股解禁，按最新收盘价计算，解禁总市值为381.87亿元。从解禁市值来看，解禁市值居前三位的是：芯联集成-U（100.22亿元）、宏景科技（78.31亿元）、天振股份（38.62亿元）。 7、数据显示，下周央行公开市场将有535亿元逆回购到期，其中周三至周五分别到期260亿元、270亿元、5亿元。下周五还将有800亿元国库现金定存到期。 8、巴西政府7日宣布，自2026年5月11日起，对持普通护照的中国公民实施免签入境政策。 9、“特朗普关税”首批退款将于5月11日左右发放。 10、贵州茅台将于5月11日召开2025年度及2026年第一季度业绩说明会。 11、泰国司法部假释委员会此前决定，允许前总理他信于5月11日假释出狱。 12、2026世界数字教育大会将于5月11日—13日在浙江杭州举行。 13、韩国和美国将于5月12日至13日在华盛顿举行高级别防务对话，讨论战时指挥控制权移交事宜。 14、MSCI称，2026年5月12日将公布5月指数审查结果。 15、阿里云决定于5月12日零时起将.icu、.cyou、.bond域名的续费价格调整为125元/年，转入价格调整为125元。腾讯云将于5月15日起上调CodeBuddy、WorkBuddy计费方案。 16、深交所将于5月13日以“拓市场谋发展·新消费强引擎”为主题，组织召开消费行业深市上市公司集体业绩说明会，邀请中顺洁柔、众兴菌业、盐津铺子、乖宝宠物等公司参加。 17、Create2026百度AI开发者大会将于5月13日至14日在北京举办。 18、鲍威尔的美联储主席任期于5月15日到期。鲍威尔此前表示，他将继续留任美联储理事一职。 19、中国亚洲经济发展协会矿业专业委员会将于5月15日—16日在北京召开第五届亚洲矿业创新发展高峰论坛。 20、修订后的《中华人民共和国药品管理法实施条例》，自2026年5月15日起施行。修订后条例一是完善药品研制和注册制度，二是加强药品生产管理，三是规范药品经营和使用，四是严格药品安全监管。 21、国轩高科将于5月16日在合肥举办2026全球科技大会，届时将在大会上发布第五代磷酸铁锂全场景电池。
2026-05-09 18:29
【下周将有37股解禁 总解禁市值超380亿元】5月9日电，据证券时报·数据宝统计，下周（5月11日—15日）将有37股解禁（不含下周将上市的新股），合计解禁数量约21.81亿股；以最新收盘价计算，总解禁市值达381.87亿元，整体解禁规模处于月度中等水平。下周共有9股解禁市值超10亿元，占下周整体解禁市值比重超90%。其中芯联集成-U为下周唯一解禁市值突破百亿元的个股，宏景科技、天振股份、曼恩斯特、众智科技等个股解禁规模均超30亿元。
2026-04-27 21:12
【调研风向标】4月27日电，4月27日，A股半导体板块集体走强。受益于AI景气度提升，全球半导体板块均表现亮眼。英特尔、海力士、TI等半导体龙头相继发布超预期财报，费城半导体指数上周涨超10%。在存储芯片巨头的带领下，韩国综合股价指数创历史新高。银河证券表示，2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，继续看好半导体及相关器件元件投资机会，包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装以及半导体材料方向。中信证券研报称，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑已经在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，叠加12英寸硅片国产替代加速，看好中国硅片公司的长期成长性。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。上市公司方面，多家半导体行业公司近日披露调研活动。芯源微在调研活动中表示，在行业需求方面，AI拉动非常强烈，国内客户扩产意愿积极。未来3-5年，预计国内存储及高端逻辑扩产状态将持续，对于半导体设备的需求比较明确。在订单方面，公司前道Track产品客户认可度持续提升，化学清洗机成功开启第二成长曲线，后道先进封装设备龙头地位日益巩固，随着客户扩产的推进以及公司产品成熟度的持续提升，未来订单规模有望持续提升。华海清科在业绩说明会上表示，AI算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动半导体行业进入新一轮高速发展阶段。公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等，作为半导体制造全流程关键核心装备，深度适配AI算力、高端存储、车规级半导体及功率器件等领域的增长需求。订单方面，公司CMP装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著；减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单。公司目前在手订单充足，也将积极跟进客户的扩产计划，争取更多订单和市场份额。芯联集成在业绩说明会上表示，公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。从市场需求来看，IGBT产品从去年四季度至今年一季度价格走稳，同时近期市场需求旺盛，可能会出现需求大于供给的情况。公司表示，2026年公司碳化硅、模拟IC以及功率模块等高附加值业务占比将逐步提升。未来两年公司产能将聚焦三大方向：一是8寸碳化硅；二是模拟IC和MCU相关的12寸产线；三是功率模组封装。江丰电子在业绩说明会上表示，公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商，是全球知名芯片制造企业的核心供应商，并持续扩大全球市场份额。公司将综合考虑订单规模、技术难度、材料成本、供需情况等因素，制定相应的价格策略。
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