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芯联集成
688469 |
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最新：6.85
开盘：6.7 昨收：6.7 |
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振幅%：5.67% 换手%：5.27% |
最高：7.06
最低：6.68 量比：1.51 |
总市值：574 亿
流通值：303 亿 成交额：44 亿 |
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芯联集成-U：半导体行业的领军者
全面了解芯联集成-U的股票信息及业务范畴
一、芯联集成-U最新股票信息
芯联集成-U（股票代码：688469）在近期股市交易中表现出色。其股价稳定上升，市场反响热烈。特别是在2025年初，芯联集成-U多次获得融资买入，显示出投资者对其未来发展的高度信心。同时，公司的市值也在不断攀升，成为半导体行业的明星股之一。
二、公司概况
芯联集成-U，全称芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年3月9日，总部位于浙江省绍兴市。公司主营业务涵盖半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装等多个领域。
三、业务范畴
1. 芯片制造与封装
芯联集成-U在芯片制造领域具有显著优势。公司具备先进的晶圆级封装技术，能够为客户提供一站式芯片系统代工方案。其产品广泛应用于汽车、光伏新能源、工控、家电等领域。
2. 新能源汽车领域
芯联集成-U在新能源汽车领域也展现出强大的实力。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组生产能力的代工企业。其SiC MOSFET产品在新能源汽车主驱逆变器上得到广泛应用，成为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。
3. 技术研发与创新
芯联集成-U注重技术研发与创新。公司拥有一支专业的研发团队，致力于开发新技术、新产品，以满足市场不断变化的需求。同时，公司也积极与国内外知名高校、科研机构合作，共同推动半导体行业的发展。
4. 市场前景
随着新能源汽车、光伏新能源等领域的快速发展，芯联集成-U的市场前景广阔。公司将继续深耕半导体行业，不断拓展业务领域，提高产品质量和服务水平，为客户提供更加优质的半导体解决方案。
四、总结
芯联集成-U作为半导体行业的领军者，在芯片制造、新能源汽车领域以及技术研发与创新方面均展现出强大的实力。随着市场的不断发展，芯联集成-U有望继续保持强劲的增长势头，为投资者带来丰厚的回报。同时，公司也将为推动半导体行业的发展做出更大的贡献。
2026-01-12 09:09
【星宇股份、芯联集成与九峰山实验室签署战略合作协议，携手推进Micro-LED产业化进程】1月12日电，1月10日，常州星宇车灯股份有限公司（简称“星宇股份”）、芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。三方将整合各自在车载照明、芯片制造领域及化合物半导体研发的优势，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化。
2026-01-04 17:47
【芯联集成注册资本增至83.8亿元】1月4日电，企查查APP显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿元增至约83.8亿元，同时，多位主要人员发生变更。企查查信息显示，该公司成立于2018年3月，法定代表人为赵奇，经营范围涉及先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等，由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司等共同持股。
2026-01-04 15:38
【芯联集成增资至83.8亿 增幅约19%】1月4日电，天眼查工商信息显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币，增幅约19%，同时，多位主要人员发生变更。该公司成立于2018年3月，法定代表人为赵奇，经营范围包括先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等。股东信息显示，该公司由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。
2025-12-31 16:12
【芯联集成：机器人激光雷达VCSEL已量产 用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获国内头部企业定点】12月31日电，芯联集成在互动平台表示，通过与客户的深度合作、持续的研发投入，公司已在AI领域获得多项突破。其中，用于机器人的激光雷达的光源VCSEL和扫描镜已实现量产；用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获得国内头部企业定点。
2025-12-16 11:52
【芯联集成等在绍兴成立集成电路产业基金，出资额5亿】天眼查App显示，12月12日，芯联（绍兴）集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为芯联私募基金管理（杭州）合伙企业（有限合伙），出资额5亿人民币，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示，该基金由芯联集成旗下芯联股权投资（杭州）有限公司、绍兴市越城区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、绍兴市国鼎多策略股权投资合伙企业（有限合伙）等共同出资。
2025-12-15 10:18
【芯联集成等新设集成电路产业股权投资基金】12月15日电，企查查APP显示，近日，芯联（绍兴）集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额5亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该企业由芯联集成全资子公司芯联股权投资（杭州）有限公司等共同出资。
2025-12-05 15:34
【清溢光电：公司已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产】12月5日电，清溢光电(688138.SH)在业绩说明会上表示，公司佛山生产基地总投资35亿元。半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司半导体掩膜版业务的代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等，根据客户保密协议，部分客户的信息不便透露。目前，半导体掩膜版的国产化率在10%左右，国产替代空间巨大。
2025-11-24 11:02
【芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司增资至约132.9亿，增幅约14%】天眼查工商信息显示，11月21日，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发生工商变更，注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币，增幅约14%。芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司成立于2021年12月，法定代表人为赵奇，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示，该公司由芯联集成（688469）、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。
2025-11-16 20:41
【芯联集成发布碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源】11月16日电，据芯联集成消息，近日，芯联集成(688469)发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。
2025-11-16 19:01
【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源】11月16日，获悉，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。
2025-11-12 16:24
【芯联集成：8寸SiC MOSFET产线已经实现量产 目前产能已达到2000片/月】11月12日电，芯联集成在互动平台表示，公司8寸SiC MOSFET产线已经实现量产，目前产能已达到2000片/月。随着客户的不断导入与验证通过，8寸SiC的需求会不断增长，公司会根据市场需求适时扩充产能。
2025-11-12 15:15
【芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资】12日讯，芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。（记者 郭辉）
2025-10-30 18:27
【芯联集成完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行】30日讯，芯联集成（688469.SH）完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为5亿元人民币，全场认购倍数3.64，最终发行利率1.6%，进一步降低了公司融资成本。
2025-10-28 09:03
【联动科技：QT-8400系列测试平台量产出货加速 客户数量稳步增长】10月28日电，联动科技(301369)10月27日在机构线上电话会议中表示，公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土企业保持深度合作，更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。
2025-10-27 21:27
【芯联集成：安世事件将加速国产化 正协同设计公司加快关键料号替代工作】27日讯，芯联集成高管在今日晚间举行的业绩说明会上表示，安世事件将加速产业链国产化进程。近期多家国内终端车企及系统公司与芯联集成取得联系，沟通可替代情况。经过芯联集成分析需求及安世产品，在安世半导体车载MOS的产品方向上，芯联集成表示，通过与设计公司合作，约有90%可以做到即时替换，另外10%在简单优化和调整后可以替代；另外安世半导体约50%的产品为小信号功率器件，芯联集成称与合作伙伴可以实现大量的高比例替换。芯联集成该名高管表示，当前公司正在协同多家芯片设计公司，加快对安世相应关键料号的认证和导入替代工作。在车规级功率产品领域，公司的产品竞争力和客户导入进度是显著，具备规模化承接转移订单的能力。（记者 郭辉）
2025-10-27 21:26
【芯联集成赵奇：Q3末功率模块产品供不应求 正寻求外部合作产能】27日讯，芯联集成赵奇在今日晚间举行的业绩会上表示，功率半导体以及模拟产品的整体需求仍在不断成长，第三季度末功率产品已经出现供不应求的状况，特别是公司的功率模块产品。赵奇表示，芯联集成除了公司自身积极扩增产能外，也在外部协调与其他工厂的功率模块产能的合作，寻求能够帮助芯联集成做代工的企业。（记者 郭辉）
2025-10-27 20:31
【芯联集成前三季度营收同比增长约20% 连续五季正毛利增长 】10月27日晚，芯联集成发布2025年第三季度报告。芯联集成第三季度营收19.27亿，同比增长15.52%。今年1-9月，芯联集成累计营业收入54.22亿，同比增长19.23%；公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度正毛利增长；归母净利润-4.63亿元，同比减亏2.21亿元。获悉，芯联集成预计2025年全年将实现营业收入80至83亿元，与上年同期相比增长23%到28%。
2025-10-16 16:40
【芯联集成：拟向控股子公司增资18亿元 保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”持续实施】16日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机，公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。
2025-10-09 10:32
【半导体产业链反复活跃 华虹公司20cm涨停续创历史新高】10月9日电，半导体产业链反复活跃，华虹公司封20cm涨停，中芯国际涨近8%，均续创历史新高，此前灿芯股份20cm涨停，芯原股份、芯联集成涨超10%，中微公司、拓荆科技、盛美上海等涨幅靠前。消息面上，花旗预计，AI数据中心半导体销售占比将从2022年的不足5%增长至2025年的约27%，并在2028年进一步达到40%。在AI需求推动下，半导体行业收入增长率有望从历史平均的7%提升至10%。
2025-10-09 10:32
【半导体产业链反复活跃 华虹公司20cm涨停续创历史新高】10月9日电，半导体产业链反复活跃，华虹公司封20cm涨停，中芯国际涨近8%，均续创历史新高，此前灿芯股份20cm涨停，芯原股份、芯联集成涨超10%，中微公司、拓荆科技、盛美上海等涨幅靠前。消息面上，花旗预计，AI数据中心半导体销售占比将从2022年的不足5%增长至2025年的约27%，并在2028年进一步达到40%。在AI需求推动下，半导体行业收入增长率有望从历史平均的7%提升至10%。
2025-09-26 15:43
【骄成超声：在功率半导体领域的全工序超声波解决方案均已实现批量出货】9月26日电，骄成超声(688392.SH)发布投资者关系活动记录表，在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持良好合作。
2025-09-26 13:55
【半导体产业链持续拉升 华虹公司涨超10%创历史新高】9月26日电，午后半导体产业链持续拉升，设备、晶圆代工方向领涨，华虹公司涨超10%，创历史新高，此前晶合集成、圣晖集成涨停，芯联集成、晶盛机电、台基股份、聚辰股份涨幅靠前。
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