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芯联集成
688469 |
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最新：7.01
开盘：6.99 昨收：7.04 |
开盘%：-0.71%
振幅%：2.27% 换手%：1.79% |
最高：7.11
最低：6.95 量比：0.84 |
总市值：588 亿
流通值：311 亿 成交额：44 亿 |
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芯联集成-U：半导体行业的领军者
全面了解芯联集成-U的股票信息及业务范畴
一、芯联集成-U最新股票信息
芯联集成-U（股票代码：688469）在近期股市交易中表现出色。其股价稳定上升，市场反响热烈。特别是在2025年初，芯联集成-U多次获得融资买入，显示出投资者对其未来发展的高度信心。同时，公司的市值也在不断攀升，成为半导体行业的明星股之一。
二、公司概况
芯联集成-U，全称芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年3月9日，总部位于浙江省绍兴市。公司主营业务涵盖半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装等多个领域。
三、业务范畴
1. 芯片制造与封装
芯联集成-U在芯片制造领域具有显著优势。公司具备先进的晶圆级封装技术，能够为客户提供一站式芯片系统代工方案。其产品广泛应用于汽车、光伏新能源、工控、家电等领域。
2. 新能源汽车领域
芯联集成-U在新能源汽车领域也展现出强大的实力。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组生产能力的代工企业。其SiC MOSFET产品在新能源汽车主驱逆变器上得到广泛应用，成为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。
3. 技术研发与创新
芯联集成-U注重技术研发与创新。公司拥有一支专业的研发团队，致力于开发新技术、新产品，以满足市场不断变化的需求。同时，公司也积极与国内外知名高校、科研机构合作，共同推动半导体行业的发展。
4. 市场前景
随着新能源汽车、光伏新能源等领域的快速发展，芯联集成-U的市场前景广阔。公司将继续深耕半导体行业，不断拓展业务领域，提高产品质量和服务水平，为客户提供更加优质的半导体解决方案。
四、总结
芯联集成-U作为半导体行业的领军者，在芯片制造、新能源汽车领域以及技术研发与创新方面均展现出强大的实力。随着市场的不断发展，芯联集成-U有望继续保持强劲的增长势头，为投资者带来丰厚的回报。同时，公司也将为推动半导体行业的发展做出更大的贡献。
2026-03-05 17:09
【芯联集成：预计2026年收入超百亿，AI业务占比超10% 】芯联集成在日前的2026年经营展望投资者电话交流说明会上透露，2026年公司预计收入超100亿元，实现盈利转正。其中，AI收入占比或提升超10%，或将成为重要增长引擎。据悉，公司已导入人形机器人和非人形机器人客户超10家客户，订单预计上千万元。 针对近期硅基功率器件市场全面涨价，芯联集成表示主要受AI服务器需求爆发、8英寸晶圆产能结构性紧张及上游原材料成本上涨三重因素推动。行业景气上行与公司经营改善周期共振，有望加速盈利进程。
2026-02-26 16:29
【芯联集成：2025年归母净亏损5.74亿元 同比减亏40.31%】2月26日电，芯联集成(688469.SH)公告称，2025年实现营业总收入81.82亿元，同比增长25.70%；归母净利润为-5.74亿元，同比减亏40.31%。公司在车载、工业控制、高端消费和AI应用领域收入稳健增长，一站式系统代工模式下的模组业务成为收入增长的核心驱动力。同时，公司通过并购重组实现经营与管理深度协同，推动集团化管理效率提升。
2026-02-26 16:28
【芯联集成业绩快报：2025年归母净利润亏损5.74亿元】芯联集成2月26日发布的2025年度业绩快报显示，公司报告期内实现营业总收入81.82亿元，同比增长25.70%；归属于上市公司股东的净利润亏损5.74亿元，上年同期归母净利润亏损9.62亿元；基本每股收益-0.08元。
2026-02-09 08:18
【芯联集成与浩思动力达成战略合作】2月9日电，2月5日，芯联集成(688469)与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。浩思动力由吉利控股集团、雷诺集团与沙特阿美共同投资成立。双方通过深度协同，将围绕浩思动力自主研发的超混DHT系统定制开发高性能IGBT/SiC功率模组。根据合作规划，未来5年内双方合作的技术产品预计覆盖约10款混动车型。
2026-01-30 18:13
【江丰电子：2025年净利同比预增7.5%-27.5%】1月30日电，江丰电子(300666.SZ)公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为4.31亿元-5.11亿元，比上年同期增长7.50%-27.50%。公司紧抓人工智能、云计算、机器人等下游需求持续增长、全球晶圆及芯片产量相应提升的机遇，持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材的收入持续增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。报告期内，预计公司非经常性损益金额约为12,600万元，主要系公司战略投资的芯联集成等公允价值变动，转让联营企业部分股权和政府补助等因素的综合影响。
2026-01-22 09:27
【芯联集成入股上海具身智创创投合伙企业】1月22日电，企查查APP显示，近日，上海具身智创创业投资合伙企业（有限合伙）发生工商变更，新增芯联集成全资子公司芯联股权投资（杭州）有限公司等为合伙人。企查查信息显示，该企业成立于2025年4月，出资额6.61亿元，经营范围包含：创业投资（限投资未上市企业），现由上海张江科技创业投资有限公司、上海上汽创远创业投资合伙企业（有限合伙）等及上述新增合伙人共同持股。
2026-01-21 15:41
【芯联集成：预计2025年净亏损5.77亿元 同比减亏约40.02%】1月21日电，芯联集成(688469.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为-5.77亿元，与上年同期相比减亏约40.02%。2025年全球半导体行业技术迭代加快、需求提升，国产替代进程加速，公司产能利用率保持高位，四大应用领域收入快速增长，规模效应显现，产品结构优化推动毛利率提升，同时并购重组助力管理效率提升，期间费用率下降，盈利能力增强。
2026-01-16 20:54
【芯联集成、星宇股份将合作设立子公司建设30亿规模Micro-LED项目】16日讯，记者获悉，芯联集成（688469.SH）、星宇股份（601799.SH）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。根据协议，三方将同相关方共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”。成立后，星曦光拟投资30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目。（记者 余诗琪）
2026-01-12 09:09
【星宇股份、芯联集成与九峰山实验室签署战略合作协议，携手推进Micro-LED产业化进程】1月12日电，1月10日，常州星宇车灯股份有限公司（简称“星宇股份”）、芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。三方将整合各自在车载照明、芯片制造领域及化合物半导体研发的优势，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化。
2026-01-04 17:47
【芯联集成注册资本增至83.8亿元】1月4日电，企查查APP显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿元增至约83.8亿元，同时，多位主要人员发生变更。企查查信息显示，该公司成立于2018年3月，法定代表人为赵奇，经营范围涉及先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等，由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司等共同持股。
2026-01-04 15:38
【芯联集成增资至83.8亿 增幅约19%】1月4日电，天眼查工商信息显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币，增幅约19%，同时，多位主要人员发生变更。该公司成立于2018年3月，法定代表人为赵奇，经营范围包括先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发及制造、光刻掩膜版开发制造等。股东信息显示，该公司由绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）、中芯国际控股有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。
2025-12-31 16:12
【芯联集成：机器人激光雷达VCSEL已量产 用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获国内头部企业定点】12月31日电，芯联集成在互动平台表示，通过与客户的深度合作、持续的研发投入，公司已在AI领域获得多项突破。其中，用于机器人的激光雷达的光源VCSEL和扫描镜已实现量产；用于机器人灵巧手的小型化驱动模块已获得国内头部企业定点。
2025-12-16 11:52
【芯联集成等在绍兴成立集成电路产业基金，出资额5亿】天眼查App显示，12月12日，芯联（绍兴）集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为芯联私募基金管理（杭州）合伙企业（有限合伙），出资额5亿人民币，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示，该基金由芯联集成旗下芯联股权投资（杭州）有限公司、绍兴市越城区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、绍兴市国鼎多策略股权投资合伙企业（有限合伙）等共同出资。
2025-12-15 10:18
【芯联集成等新设集成电路产业股权投资基金】12月15日电，企查查APP显示，近日，芯联（绍兴）集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额5亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该企业由芯联集成全资子公司芯联股权投资（杭州）有限公司等共同出资。
2025-12-05 15:34
【清溢光电：公司已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产】12月5日电，清溢光电(688138.SH)在业绩说明会上表示，公司佛山生产基地总投资35亿元。半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司半导体掩膜版业务的代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等，根据客户保密协议，部分客户的信息不便透露。目前，半导体掩膜版的国产化率在10%左右，国产替代空间巨大。
2025-11-24 11:02
【芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司增资至约132.9亿，增幅约14%】天眼查工商信息显示，11月21日，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发生工商变更，注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币，增幅约14%。芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司成立于2021年12月，法定代表人为赵奇，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。股东信息显示，该公司由芯联集成（688469）、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。
2025-11-16 20:41
【芯联集成发布碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源】11月16日电，据芯联集成消息，近日，芯联集成(688469)发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。
2025-11-16 19:01
【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源】11月16日，获悉，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。
2025-11-12 16:24
【芯联集成：8寸SiC MOSFET产线已经实现量产 目前产能已达到2000片/月】11月12日电，芯联集成在互动平台表示，公司8寸SiC MOSFET产线已经实现量产，目前产能已达到2000片/月。随着客户的不断导入与验证通过，8寸SiC的需求会不断增长，公司会根据市场需求适时扩充产能。
2025-11-12 15:15
【芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资】12日讯，芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。据了解，芯联资本该期基金投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子。（记者 郭辉）
2025-10-30 18:27
【芯联集成完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行】30日讯，芯联集成（688469.SH）完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为5亿元人民币，全场认购倍数3.64，最终发行利率1.6%，进一步降低了公司融资成本。
2025-10-28 09:03
【联动科技：QT-8400系列测试平台量产出货加速 客户数量稳步增长】10月28日电，联动科技(301369)10月27日在机构线上电话会议中表示，公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，成功实现业务规模与客户质量的同步提升。公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土企业保持深度合作，更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。
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